全自動軟化水設(shè)備水處理器的優(yōu)化能力，就是為了設(shè)備在運行中避免出現(xiàn)影響效能的事情發(fā)生，全自動軟化水設(shè)備的運行原理是采用陽離子交換樹脂，將水中的Ca2+、Mg2+置換出【軟化水設(shè)備】來，但是這個過程也會發(fā)生別樣的變化，隨著樹脂內(nèi)Ca2+、Mg2+的增加，樹脂去除Ca2+、Mg2+的效能就會逐漸降低。當樹脂吸收一定量的鈣鎂離子之后，就必須進行再生。再生過程就是用鹽箱中的食鹽水沖洗樹脂層，把樹脂上的硬度離子在置換出來，隨再生廢液排出罐外，樹脂就又恢復(fù)了軟化交換功能。 一般控制閥的運行流程為：運行、反洗、吸鹽、慢洗、鹽箱補水、正洗。不同軟化水設(shè)備的所有工序非常接近，只是由于實際工藝的不同或控制的需要，可能會有一些附加的流程。任何以鈉離子交換為基礎(chǔ)的軟化水設(shè)備都是在這五個流程的基礎(chǔ)上發(fā)展來的。
反洗過程就是工作一段時間后的設(shè)備會在樹脂上部攔截很多由原水帶來的污物，把這些污物除去后，離子交換樹脂才能完全曝露出來，再生的效果才能得到保證。反洗過程就是水從樹脂的底部洗入，從頂部流出，這樣可以把頂部攔截下來的污物沖走。這個過程一般需要5-15分鐘左右。
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